- [半导体芯片行业]电子元器件压力蒸煮试验2020年06月17日 13:34
- 将被试元器件放入密封高压加速老化试验箱,试验箱中加入几个大气压的蒸汽强迫湿气进入元器件的封装层中,以此来评价元器件的防潮性能,使用这种方法与恒温、恒湿试样方法相比较,能在短得的多的时间内对元器件性能作出评价,使元器件的防潮性能在研制阶段便可清楚。
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