半导体芯片行业是目前国内比较新兴的行业，随着芯片行业的要求越来越高，其测试难度也在不断加强，为此，无锡冠亚推出了半导体芯片高低温试验箱，那么，对于半导体芯片高低温试验箱的发展背景大家了解多少呢~

集成电路工艺繁多复杂，其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路不合格，拉低良品率。因此，半导体芯片高低温试验箱测试环节对于集成电路生产而言至关重要。集成电路测试设备不仅可用于判断被测芯片或器件的合格性，同时还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平，从源头提高芯片的性能和可靠性。

晶圆测试又称为CP测试，是指在晶圆制造完成后和进行封装前，通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的每一个芯片晶粒进行功能和电参数性能测试的过程，是晶圆制造的较后一道工序。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台，此外还有定制化的测试电路板和探针卡，探针卡上装有探针。

晶圆测试过程：先将探针卡固定到测试电路板上，然后把测试电路板安装到测试机的机头上，再将测试机头倒置于探针台上。探针台上部有孔供探针卡插入。一旦安装完毕，测试机、测试电路板、探针卡和探针台都固定不动，探针台内部的机械手臂控制晶圆移动，并将每一颗芯片晶粒上的接触孔对准探针，然后向上顶使探针准确插入晶粒的接触孔，完成测试。

封装测试又称为FT测试或终测，一般在封测厂完成，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合，对每一颗芯片进行电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求，目的在于提高出厂芯片良率。封装测试主要用到测试机和分选机，此外还有定制化的测试电路板和底座。

集成电路设备主要包括硅片制造设备、晶圆加工处理设备、封装设备和测试设备等，由于集成电路制造工序复杂、流程较长，不同环节所需设备各不相同，且技术难度及价值量也存在明显差异。而半导体芯片高低温试验箱的技术门槛相对稍低，国产测试设备有望在各种半导体设备中率先突围。从半导体设备分产品市场规模占比情况来看，半导体设备所占市场份额与技术难度基本成正比，技术难度更高的产品享有更高市场溢价。晶圆处理设备占比比较大，原因在于在集成电路制造、封装、测试等环节中，晶圆制造工艺较为复杂、工序较多、技术壁垒较高，设备成本也更高。

在此背景发展下，相信半导体芯片高低温试验箱也会发展的越来越好的，国产测试设备有望在各种半导体设备中取得好的发展。