- [5G通讯网络]PCB/封装在潮湿环境下吸湿膨胀（爆米花效应）2020年12月31日 09:20
- 塑封是广泛应用的5G电子封装技术之一。其封装的基板和塑封料主要成分是树脂，具有亲水性和多孔性。当水分进入封装中，会使得塑封的电子元器件发生由于吸湿引起的界面层破裂和电子元器件的整体失效破坏，甚至发生“爆米花”式的断裂。所以如美国空军航空电子完整性项目发现的，湿度也是引起电子产品失效的重要因素。
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