- [5G通讯网络]5G设备——PCB/封装可靠性试验方案2020年12月30日 15:43
- 对于5G设备,比如5G智能手机、网络环节的片上系统(SoCs)、射频集成电路(RFIC)等,在有温度和功耗限制的环境下,需要具备强大的数据处理能力,其可靠性设计是必须重点考虑的一个方面,尤其需要从芯片、封装、系统多层次考虑其热可靠性以及结构可靠性。
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