- [技术文章]电子元器件可靠性试验一般流程2020年08月22日 14:27
- 随着电子技术的发展,电子设备越来越复杂,其可靠性验证问题越来越突出，复杂电子设备的MTBF高达2 000~5 000 h，高可达到50000h。传统的环境模拟试验已经远远不能满足现代电子设备发展的要求，对高可靠性电子设备如何验证和评价已经成为急待解决的问题，而可靠性加速试验正是解决这一-突出矛盾的根本方法,解决了常规可靠性工程试验周期比较长，消耗比较大的问题。目前，加速可靠性试验技术领域的研究非常活跃,是电子设备可靠性试验领域的重要研究方向。
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- [技术文章]IC芯片等产品高温测试失效原因分析2020年06月12日 10:28
- 该产品的高温失效问题，与COB各材料都有着密切的关系: PCB、IC、邦定线、黑胶。但主要的原因是在IC质量有缺陷的前提下，由于黑胶、邦定线、PCB各部分的热膨胀系数(CTE)，在高温条件下，黑胶可能拉动邦定线，导致接触不良使得IC功能丧失。
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