-
-
瑞凯新款可程式恒温恒湿试验箱与老款恒温恒湿试验箱区别
瑞凯新款可程式恒温恒湿试验箱升级之后，在原有的功能基础上主要改善恒温恒湿试验箱的控制方式，新款采用的是高精度微电脑无段式冷媒流量伺服器控制调温调湿系统，以PID＋Fuzzy方式控制冷媒流量，使系统之加热/加湿减量，达到低能耗、节能、减碳效果。制冷、制热、调湿电子化智能控制，故能长期稳定的使用。
-
-
温度湿度振动三综合试验机相关试验标准
温湿度振动三综合试验是将产品固定在有温湿度箱体的振动台上，使得振动试验和温湿度试验相结合。试验开始前根据产品设计要求设置试验周期、振动频率、环境温度值等，试验时按照设定值进行一定次数的循环。温湿度振动三综合试验结束后对样机进行检验，包括结构损坏、零部件松动、材料破裂、功能异常等，根据检测数据提供检测报告。
-
-
汽车电子元器件需要做的可靠性检测项目都有哪些？
瑞凯仪器20余年专业为各行业提供可靠性环境检测仪器解决方案，可想而知，航天航空、电工电子、五金金属、医药研究、汽车与汽车配件、科研院校等各行业与各企业因需求不同，会有不同的检测需求，那么电子元器件大都数情况下，都有哪些可靠性检测项目需要进行测试？
-
-
半导体可靠性测试总结与标准
根据 JED22-A104 标准，温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。
-
-
塑件封装器件可靠性试验流程
随着塑封器件高可靠性应用日益广泛，塑封产品的研制和生产需求不断增加，分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应、以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、纯化层程等缺陷，从设计和工艺角度給出控制措施。介绍了国内外高可靠性塑封器件筛选、鉴定检验的典型流程及质量控制措施，用于在生产阶段剔除潜在缺陷的不合格品，保证产品具有高可靠性。 高可靠性塑封器件质控措施 ……
-
瑞凯新款可程式恒温恒湿试验箱与老款恒温恒湿试验箱区别
瑞凯新款可程式恒温恒湿试验箱升级之后，在原有的功能基础上主要改善恒温恒湿试验箱的控制方式，新款采用的是高精度微电脑无段式冷媒流量伺服器控制调温调湿系统，以PID＋Fuzzy方式控制冷媒流量，使系统之加热/加湿减量，达到低能耗、节能、减碳效果。制冷、制热、调湿电子化智能控制，故能长期稳定的使用。
-
温度湿度振动三综合试验机相关试验标准
温湿度振动三综合试验是将产品固定在有温湿度箱体的振动台上，使得振动试验和温湿度试验相结合。试验开始前根据产品设计要求设置试验周期、振动频率、环境温度值等，试验时按照设定值进行一定次数的循环。温湿度振动三综合试验结束后对样机进行检验，包括结构损坏、零部件松动、材料破裂、功能异常等，根据检测数据提供检测报告。
-
汽车电子元器件需要做的可靠性检测项目都有哪些？
瑞凯仪器20余年专业为各行业提供可靠性环境检测仪器解决方案，可想而知，航天航空、电工电子、五金金属、医药研究、汽车与汽车配件、科研院校等各行业与各企业因需求不同，会有不同的检测需求，那么电子元器件大都数情况下，都有哪些可靠性检测项目需要进行测试？
-
半导体可靠性测试总结与标准
根据 JED22-A104 标准，温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。
-
塑件封装器件可靠性试验流程
随着塑封器件高可靠性应用日益广泛，塑封产品的研制和生产需求不断增加，分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应、以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、纯化层程等缺陷，从设计和工艺角度給出控制措施。介绍了国内外高可靠性塑封器件筛选、鉴定检验的典型流程及质量控制措施，用于在生产阶段剔除潜在缺陷的不合格品，保证产品具有高可靠性。 高可靠性塑封器件质控措施 ……
客服微信