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同样满足国家执行标准,为什么瑞凯的试验箱好些
根据有些技术指标和各个版本的国家标准并不统一,温度偏差这个指标,在不同版本的标准中,规定就相差悬殊。所以不同的厂家会根据自身的技术情况,选择相应的国家标准。
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瑞凯仪器开展秋冬季节安全消防知识培训
为进一步提高职工消防安全意识,增强职工基本灭火技能和应急火灾处置方式方法,11月5日,瑞凯仪器全体职工利用班前进行了消防安全知识培训,详细讲解了常用灭火器的适用范围、日常巡查注意事项,并现场演示日常灭火器材的使用方法。通过培训和实际操作进一步提高了车间职工的消防安全意识及初始火灾的处置能力。
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IC芯片等产品高温测试失效原因分析
该产品的高温失效问题,与COB各材料都有着密切的关系: PCB、IC、邦定线、黑胶。但最主要的原因是在IC质量有缺陷的前提下,由于黑胶、邦定线、PCB各部分的热膨胀系数(CTE),在高温条件下,黑胶可能拉动邦定线,导致接触不良使得IC功能丧失。
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半导体高温储存试验测试标准
国际标准分类中,半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件。在中国标准分类中,半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件。国际电工委员会,关于半导体 高温储存试验的标准
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LED灯温度循环试验测试方法
温度循环试验应按照 GB/T 2423.22-2012 的试验 Nb: “规定变化速率的温度变化”和下述规定 进行。 试验应在满足 GB/T 2424.5—2006 要求的试验箱内进行。试验温度见表 1,温度容差为士2 K。
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同样满足国家执行标准,为什么瑞凯的试验箱好些
根据有些技术指标和各个版本的国家标准并不统一,温度偏差这个指标,在不同版本的标准中,规定就相差悬殊。所以不同的厂家会根据自身的技术情况,选择相应的国家标准。
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瑞凯仪器开展秋冬季节安全消防知识培训
为进一步提高职工消防安全意识,增强职工基本灭火技能和应急火灾处置方式方法,11月5日,瑞凯仪器全体职工利用班前进行了消防安全知识培训,详细讲解了常用灭火器的适用范围、日常巡查注意事项,并现场演示日常灭火器材的使用方法。通过培训和实际操作进一步提高了车间职工的消防安全意识及初始火灾的处置能力。
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IC芯片等产品高温测试失效原因分析
该产品的高温失效问题,与COB各材料都有着密切的关系: PCB、IC、邦定线、黑胶。但最主要的原因是在IC质量有缺陷的前提下,由于黑胶、邦定线、PCB各部分的热膨胀系数(CTE),在高温条件下,黑胶可能拉动邦定线,导致接触不良使得IC功能丧失。
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半导体高温储存试验测试标准
国际标准分类中,半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件。在中国标准分类中,半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件。国际电工委员会,关于半导体 高温储存试验的标准
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LED灯温度循环试验测试方法
温度循环试验应按照 GB/T 2423.22-2012 的试验 Nb: “规定变化速率的温度变化”和下述规定 进行。 试验应在满足 GB/T 2424.5—2006 要求的试验箱内进行。试验温度见表 1,温度容差为士2 K。