-
-
IC芯片等产品高温测试失效原因分析
该产品的高温失效问题，与COB各材料都有着密切的关系: PCB、IC、邦定线、黑胶。但最主要的原因是在IC质量有缺陷的前提下，由于黑胶、邦定线、PCB各部分的热膨胀系数(CTE)，在高温条件下，黑胶可能拉动邦定线，导致接触不良使得IC功能丧失。
-
-
半导体高温储存试验测试标准
国际标准分类中，半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件。在中国标准分类中，半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件。国际电工委员会，关于半导体 高温储存试验的标准
-
-
LED灯温度循环试验测试方法
温度循环试验应按照 GB/T 2423.22-2012 的试验 Nb: “规定变化速率的温度变化”和下述规定 进行。 试验应在满足 GB/T 2424.5—2006 要求的试验箱内进行。试验温度见表 1，温度容差为士2 K。
-
-
关于盗用我司公司名、品牌名进行误导性宣传的郑重声明
近期，我司发现有同行企业盗用我司名称进行误导性宣传，该行为已经严重误导了消费者，并严重损害了我司的利益和名誉。我司对该单位的行为感到遗憾，并郑重告知：请存在上述问题的单位自本公告之日起，立即停止此类宣传，停止侵权。我司将通过包括但不限于移送相关行政机关、向法院提起诉讼等法律途径维护合法权益，届时所有法律后果将由该单位承担。
-
IC芯片等产品高温测试失效原因分析
该产品的高温失效问题，与COB各材料都有着密切的关系: PCB、IC、邦定线、黑胶。但最主要的原因是在IC质量有缺陷的前提下，由于黑胶、邦定线、PCB各部分的热膨胀系数(CTE)，在高温条件下，黑胶可能拉动邦定线，导致接触不良使得IC功能丧失。
-
半导体高温储存试验测试标准
国际标准分类中，半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件。在中国标准分类中，半导体高温储存试验涉及到半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件。国际电工委员会，关于半导体 高温储存试验的标准
-
LED灯温度循环试验测试方法
温度循环试验应按照 GB/T 2423.22-2012 的试验 Nb: “规定变化速率的温度变化”和下述规定 进行。 试验应在满足 GB/T 2424.5—2006 要求的试验箱内进行。试验温度见表 1，温度容差为士2 K。
-
关于盗用我司公司名、品牌名进行误导性宣传的郑重声明
近期，我司发现有同行企业盗用我司名称进行误导性宣传，该行为已经严重误导了消费者，并严重损害了我司的利益和名誉。我司对该单位的行为感到遗憾，并郑重告知：请存在上述问题的单位自本公告之日起，立即停止此类宣传，停止侵权。我司将通过包括但不限于移送相关行政机关、向法院提起诉讼等法律途径维护合法权益，届时所有法律后果将由该单位承担。
客服微信