芯片IC可靠性验证试验HTOL、HAST、HTSL
作者:瑞凯小编编辑:瑞凯仪器来源:www.dgrk17.com发布时间:2021-01-08 16:45:00
一、高温老化寿命试验(HTOL)
参考标准:JESD22-A108;
测试条件:
For devices containing NVM, endurance preconditioning must be performed before HTOL per Q100-005.
Grade 0: +150℃ Ta for 1000 hours.
Grade 1: +125℃ Ta for 1000 hours.
Grade 2: +105℃ Ta for 1000 hours.
Grade 3: + 85℃ Ta for 1000 hours.
Vcc (max) at which dc and ac parametric are guaranteed. Thermal shut-down shall not occur during this test.
TEST before and after HTOL at room, hot, and cold temperature.
译文:
一、高温老化寿命试验(HTOL)
参考标准:JESD22-A108;
测试条件:
对于含有NVM的设备,在使用HTOL之前必须按照Q100-005进行耐久预处理。
0级:+150℃Ta 1000小时。
1级:+125℃Ta 1000小时。
2级:+105℃Ta 1000小时。
3级:+ 85℃Ta 1000小时。
保证直流和交流参数的Vcc (max)。在此测试期间不应发生热关闭。
在室温、热、冷温度下测试HTOL前后的浓度。
参考标准:JESD22-A110;
测试条件:
Plastic Packaged Parts
Grade 0: +175℃ for 1000 hours or +150℃ for 2000 hours.
Grade 1: +150℃ for 1000 hours or +175℃ for 500 hours.
Grades 2 to 3: +125℃ for 1000 hours or +150℃ for 500 hours.
Ceramic Packaged Parts
+250℃ for 10 hours or +200℃ for 72 hours.
TEST before and after HTSL at room and hot temperature.
* NOTE: Data from Test B3 (EDR) can be substituted for Test A6 (HTSL) if package and grade level requirements are met.
译文:
二、高加速应力试验(HAST)
参考标准:JESD22-A110;
测试条件:
塑料包装部分
0级:+175℃1000小时或+150℃2000小时。
1级:+150℃1000小时或+175℃500小时。
2 ~ 3级:+125℃1000小时或+150℃500小时。
陶瓷包装部分
+250℃10小时或+200℃72小时。
在室温和高温下测试HTSL前后。
*注:如果满足包装和等级要求,测试B3 (EDR)数据可替换为测试A6 (HTSL)数据。
HAST高压加速老化试验箱-瑞凯
三、高温存储试验(HTSL)
参考标准:JESD22-A103 ;
测试条件:
Plastic Packaged Parts
Grade 0: +175℃ for 1000 hours or +150℃ for 2000 hours.
Grade 1: +150℃ for 1000 hours or +175℃ for 500 hours.
Grade 2 to 3: +125℃ for 1000 hours or +150℃ for 500 hours.
Ceramic Packaged Parts
+250℃ for 10 hours or +200℃ for 72 hours.
TEST before and after HTSL at room and hot temperature.
* NOTE: Data from Test B3 (EDR) can be substituted for Test A6 (HTSL) if package and grade level requirements are met.
译文:
三、高温存储试验(HTSL)
参考标准:JESD22-A103 ;
测试条件:
塑料包装部分
0级:+175℃1000小时或+150℃2000小时。
1级:+150℃1000小时或+175℃500小时。
2 ~ 3级:+125℃1000小时或+150℃500小时。
陶瓷包装部分
+250℃10小时或+200℃72小时。
在室温和高温下测试HTSL前后。
*注:如果满足包装和等级要求,测试B3 (EDR)数据可替换为测试A6 (HTSL)数据。