芯片温度循环测试要求——瑞凯仪器
作者:moloen编辑:瑞凯仪器来源:www.dgrk17.com发布时间:2021-01-23 13:58:00
1、温度循环测试装置
瑞凯高低温箱——温度范围、测试时间可控。
2、温度温循的高低温条件如下表:
实际的高低温须参照Datasheet说明,一般在“建议运行条件”会给出建议运行的环境温度范围。
温循温度示意图:
说明:
Ts(min)为温循最低温度
Ts(max)为温循最高温度
cycletime为温循周期
Ramprate为温升率
建议Cycle周期0.5h,即2cycles/hour。
建议温升率(Ramprate)不超过15℃/min。
Ts(min)和Ts(max)的持续时间不低于1min。
循环次数:
参考JESD47标准:
推荐循环总次数为1000次,并且在200、500、700、1000次时复测。
4、失效判据
温循过程,出现机械形变、断裂等物理损伤。
ATE\功能筛片有功能失效、性能异
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