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芯片温度循环测试要求——瑞凯仪器

作者:moloen编辑:瑞凯仪器来源:www.dgrk17.com发布时间:2021-01-23 13:58:00

1、温度循环测试装置

瑞凯高低温箱——温度范围、测试时间可控。

高低温试验箱——瑞凯仪器 

2、温度温循的高低温条件如下表:

实际的高低温须参照Datasheet说明,一般在“建议运行条件”会给出建议运行的环境温度范围。

 建议温度范围——瑞凯

温循温度示意图:

说明

Ts(min)为温循最低温度

Ts(max)为温循最高温度

cycletime为温循周期

Ramprate为温升率

 温循温度示意图——瑞凯

建议Cycle周期0.5h,即2cycles/hour。

建议温升率(Ramprate)不超过15℃/min。

Ts(min)和Ts(max)的持续时间不低于1min。

 

循环次数

参考JESD47标准:

 循环次数——瑞凯

推荐循环总次数为1000次,并且在200、500、700、1000次时复测。

 

4、失效判据

温循过程,出现机械形变、断裂等物理损伤。

ATE\功能筛片有功能失效、性能异

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