- [5G通讯网络]PCB/封装在潮湿环境下吸湿膨胀（爆米花效应）2020年12月31日 09:20
- 塑封是广泛应用的5G电子封装技术之一。其封装的基板和塑封料主要成分是树脂，具有亲水性和多孔性。当水分进入封装中，会使得塑封的电子元器件发生由于吸湿引起的界面层破裂和电子元器件的整体失效破坏，甚至发生“爆米花”式的断裂。所以如美国空军航空电子完整性项目发现的，湿度也是引起电子产品失效的重要因素。
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- [5G通讯网络]5G设备——PCB/封装可靠性试验方案2020年12月30日 15:43
- 对于5G设备，比如5G智能手机、网络环节的片上系统（SoCs）、射频集成电路（RFIC）等，在有温度和功耗限制的环境下，需要具备强大的数据处理能力，其可靠性设计是必须重点考虑的一个方面，尤其需要从芯片、封装、系统多层次考虑其热可靠性以及结构可靠性。
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