- [半导体芯片行业]集成电路可靠性试验项目、方法及标准汇总2020年12月24日 16:07
- 印制电路板(PCB)一直是电子封装的基本构造模块,作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽,其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化要求,以及无铅、无卤进程的推动,对PCB可靠性的要求会越来越高,因此如何快速定位PCB可靠性问题并作相应的可靠性提升成为PCB企业的重要课题之一。
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- [半导体芯片行业]JESD22-A102封装IC(芯片)无偏压高压蒸煮试验2020年06月16日 10:45
- 无偏高压蒸煮试验的目的在于用压缩湿气或饱和湿气环境下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。这是一个采用压力、湿度、湿度条件的高加速试验,在高压条件下加速湿气渗透到外外部保护物料(塑封料或丝印)或沿外保护物料与金属导电层之间界面渗入。本测试用于识别封装内部的失效机制,并且是破坏性的。
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- [技术文章]PCT高压加速老化试验箱试验方法及试验标准2020年09月26日 16:09
- PCT高压加速老化试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
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