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汽车行业对盐雾试验的目的与要求

汽车行业对盐雾试验的目的与要求

盐雾试验箱为人工气候环境湿热、盐雾、霉菌试验设备之一,是模拟大气中含盐微小液滴所构成的弥散系统的设备。被广泛应用于对电子、电工及汽车、摩托车、五金工具等产品、零部件、金属材料与制品的镀、涂层等进行盐雾腐蚀试验。性能指标符合GB/T5170.8《电工电 子产品环境试验设备基本参数检定方法》的 要求。该盐雾腐蚀试验箱可按GB/T2423.17《电子电工产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法》本系列产品设计生产执行国家。
可编程高低温试验箱用途与原理(带原理图)

可编程高低温试验箱用途与原理(带原理图)

可编程高低温试验箱(又名可程式高低温试验箱),可编程高低温试验箱用于模拟产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露试验等),原理实际和高低温试验室的基本原理本质上是差不多的,总之都是为了测试产品,做试验用的,而控制的主要环境参数是温度和湿度等。那可编程高低温试验箱的原理到底是什么呢?下面瑞凯仪器就从几个方面跟大家分析一下……
化妆品高低温循环试验目的与试验步骤

化妆品高低温循环试验目的与试验步骤

夏季来临,除了手机、汽车等长期暴露在外界的产品需要面临巨大考验,就连大部分女生使用的化妆品也感觉瑟瑟发抖,不少的化妆品在包装外壳会注明不要在极高或极低的环境下使用。所以环境试验设备行业还有一个客户群体就是化妆品制造行业,下面来看看高低温试验箱在化妆品行业的应用。
如何区别快速温度变化试验箱和冷热冲击试验箱

如何区别快速温度变化试验箱和冷热冲击试验箱

瑞凯仪器研发生产可靠性环境试验箱已有20余年,与客户沟通时发现客户对冷热冲击试验箱和快速温变试验箱的区分比较模糊,客户在评定试验方法采用哪种设备的时候,不知道如何选购,下面就两种设备的区别做下简单介绍供广大用户参考。
PCT高压加速老化试验箱试验方法及试验标准

PCT高压加速老化试验箱试验方法及试验标准

PCT高压加速老化试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
汽车行业对盐雾试验的目的与要求

汽车行业对盐雾试验的目的与要求

盐雾试验箱为人工气候环境湿热、盐雾、霉菌试验设备之一,是模拟大气中含盐微小液滴所构成的弥散系统的设备。被广泛应用于对电子、电工及汽车、摩托车、五金工具等产品、零部件、金属材料与制品的镀、涂层等进行盐雾腐蚀试验。性能指标符合GB/T5170.8《电工电 子产品环境试验设备基本参数检定方法》的 要求。该盐雾腐蚀试验箱可按GB/T2423.17《电子电工产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法》本系列产品设计生产执行国家。

可编程高低温试验箱用途与原理(带原理图)

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可编程高低温试验箱(又名可程式高低温试验箱),可编程高低温试验箱用于模拟产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露试验等),原理实际和高低温试验室的基本原理本质上是差不多的,总之都是为了测试产品,做试验用的,而控制的主要环境参数是温度和湿度等。那可编程高低温试验箱的原理到底是什么呢?下面瑞凯仪器就从几个方面跟大家分析一下……

化妆品高低温循环试验目的与试验步骤

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夏季来临,除了手机、汽车等长期暴露在外界的产品需要面临巨大考验,就连大部分女生使用的化妆品也感觉瑟瑟发抖,不少的化妆品在包装外壳会注明不要在极高或极低的环境下使用。所以环境试验设备行业还有一个客户群体就是化妆品制造行业,下面来看看高低温试验箱在化妆品行业的应用。

如何区别快速温度变化试验箱和冷热冲击试验箱

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瑞凯仪器研发生产可靠性环境试验箱已有20余年,与客户沟通时发现客户对冷热冲击试验箱和快速温变试验箱的区分比较模糊,客户在评定试验方法采用哪种设备的时候,不知道如何选购,下面就两种设备的区别做下简单介绍供广大用户参考。

PCT高压加速老化试验箱试验方法及试验标准

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PCT高压加速老化试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

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